Линия стандартного микротравления PCB-ME-STD
Линия стандартного микротравления PCB-ME-STD: оборудование для изготовления печатных плат. Omega Solutions поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Микротравление — операция, от которой зависит адгезия всего, что ляжет на медь дальше: сухого плёночного фоторезиста, жидкой паяльной маски, финишного покрытия. Задача линии — снять с поверхности строго заданный тонкий слой меди вместе с окислами и органическими загрязнениями и оставить после себя воспроизводимый микрорельеф, одинаковый по всей площади панели и от партии к партии.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Равномерность обеспечивается конструкцией распыления. Система качающаяся и независимая по секциям: коллекторы совершают возвратно-поступательное движение поперёк потока, поэтому на плате не остаётся «следов сопел» — полос с повышенным и пониженным съёмом. Сопла подобраны под задачу и дают одинаковую по ширине факела обработку. Многоступенчатая фильтрация раствора убирает механические включения и продукты реакции, из-за которых сопла подзабиваются и картина распыления со временем плывёт.
В результате линия даёт стабильную микроструктуру поверхности и высокую адгезию последующих слоёв — это и есть тот параметр, ради которого микротравление держат в маршруте. Маршрут прохода стандартный: загрузка, обезжиривание, микротравление, промывка, сушка. Управление автоматическое, с интеграцией в MES.
Ключевые особенности
- Независимая качающаяся система распыления по секциям
- Специальные сопла обеспечивают равномерную обработку по ширине панели
- Многоступенчатая фильтрация травильного раствора
- Стабильная микроструктура поверхности и высокая адгезия последующих слоёв
- Контролируемое снятие меди
- Маршрут: загрузка, обезжиривание, микротравление, промывка, сушка
- Интеграция с MES
Применение
Подготовка медной поверхности перед ламинированием сухого плёночного фоторезиста, перед нанесением паяльной маски и перед финишными покрытиями. Базовая линия участка мокрых процессов на производстве жёстких и гибких печатных плат.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия мокрого процесса |
| Технологический процесс | стандартное микротравление меди |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — обезжиривание — микротравление — промывка — сушка |
| Система распыления | независимая качающаяся, со специальными соплами |
| Фильтрация раствора | многоступенчатая |
| Результат обработки | контролируемое снятие меди, равномерная микрошероховатость, стабильная микроструктура |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Ведомость поставки и согласованное техническое задание с приложением по изделию. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия мокрого процесса |
|---|---|
| Технологический процесс | стандартное микротравление меди |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — обезжиривание — микротравление — промывка — сушка |
| Система распыления | независимая качающаяся, со специальными соплами |
| Фильтрация раствора | многоступенчатая |
| Результат обработки | контролируемое снятие меди, равномерная микрошероховатость, стабильная микроструктура |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
