Линия пемзовой очистки PCB-PUM-CLEAN
Линия пемзовой очистки PCB-PUM-CLEAN: оборудование для изготовления печатных плат. Omega Solutions поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Пемзовая очистка — механическая альтернатива щёточной обработке там, где щётка слишком груба. Абразивом служит суспензия тонкодисперсной пемзы: она снимает окислы, органику и остатки предыдущих операций и оставляет равномерный микрорельеф, не заминая тонкие проводники и не выдавливая медь в отверстия. Именно поэтому пемзу ставят непосредственно перед нанесением жидкой фотополимерной паяльной маски, где адгезия критична.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Основная инженерная задача в такой линии — равномерность подачи абразива. В установке реализована система равномерной подачи пемзовой суспензии по ширине панели с последующим возвратом абразива в контур: это одновременно выравнивает съём по площади и снижает расход материала. После абразивной секции идут водяная мойка и ультразвуковая очистка, которая вымывает частицы пемзы из отверстий — оставшийся в отверстии абразив стал бы дефектом на следующем этапе.
Транспортный тракт учитывает специфику тонких панелей. Мостовая конструкция не даёт плате провалиться между роликами и уйти в перекос, а реверс хвостовых роликов снижает изгиб панели на выходе из секции. Линия работает автоматически и интегрируется с MES.
Ключевые особенности
- Равномерная подача пемзовой суспензии и её возврат в контур
- Ультразвуковая мойка очищает стенки отверстий от остатков абразива
- Мостовая конструкция предотвращает падение плат в транспортном тракте
- Реверс хвостовых роликов снижает изгиб панели
- Маршрут: загрузка, кислотная мойка, пемза, водяная мойка, ультразвук, сушка
- Интеграция с MES
Применение
Подготовка медной поверхности непосредственно перед нанесением паяльной маски, а также перед другими операциями, где требуется равномерная абразивная очистка без механического повреждения тонкого рисунка. Применяется на производствах жёстких и гибко-жёстких печатных плат.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия абразивной очистки |
| Технологический процесс | пемзовая (абразивная) очистка меди |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — кислотная мойка — пемза — водяная мойка — ультразвук — сушка |
| Подача абразива | равномерная подача пемзовой суспензии с возвратом в контур |
| Очистка отверстий | ультразвуковая мойка стенок отверстий |
| Транспортная система | мостовая конструкция, предотвращающая падение плат |
| Выходная секция | реверс хвостовых роликов для снижения изгиба платы |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Ведомость поставки и согласованное техническое задание с приложением по изделию. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия абразивной очистки |
|---|---|
| Технологический процесс | пемзовая (абразивная) очистка меди |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — кислотная мойка — пемза — водяная мойка — ультразвук — сушка |
| Подача абразива | равномерная подача пемзовой суспензии с возвратом в контур |
| Очистка отверстий | ультразвуковая мойка стенок отверстий |
| Транспортная система | мостовая конструкция, предотвращающая падение плат |
| Выходная секция | реверс хвостовых роликов для снижения изгиба платы |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
