Линия проявления паяльной маски PCB-SM-DEV
Линия проявления паяльной маски PCB-SM-DEV: оборудование для изготовления печатных плат. Omega Solutions поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Проявление — самая чувствительная операция участка паяльной маски. Раствор соды должен полностью вымыть неэкспонированный фотополимер из площадок и мелких вскрытий, но не начать подтравливать края уже полимеризованной маски. Окно между «недопроявом» с остатками полимера на контактной площадке и «перепроявом» с потерей адгезии маски по краям узкое, и держат его именно параметры линии.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Распыление в установке качающееся, с регулировкой давления: коллекторы движутся поперёк потока, поэтому проявитель обрабатывает панель без полос, а регулировка давления позволяет настроить режим под конкретную маску и толщину слоя. Это же решает задачу мелких вскрытий — в глухих площадках малого диаметра проявитель без достаточного напора просто не обменивается, и остаётся плёнка полимера.
Стабильность процесса поддерживается мониторингом концентрации и температуры проявляющего раствора: обе величины напрямую задают скорость проявления, и их дрейф за смену — типичная причина брака. После проявления идут промывка и сушка, качество которых линия также контролирует: недосушенная маска перед термоотверждением даёт дефекты поверхности. Управление автоматическое, с интеграцией в MES.
Ключевые особенности
- Качающаяся система распыления с регулировкой давления
- Равномерное проявление мелких отверстий и вскрытий
- Мониторинг концентрации и температуры проявляющего раствора
- Контроль качества промывки и сушки
- Маршрут: загрузка, предварительная мойка, проявление, промывка, DI-вода, сушка
- Интеграция с MES
Применение
Участок паяльной маски на производстве печатных плат: обработка панелей после нанесения жидкой фотополимерной маски и её экспонирования (в том числе прямым лазерным экспонированием LDI), перед термоотверждением в печи. Применяется на заводах жёстких и гибко-жёстких плат.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия проявления |
| Технологический процесс | проявление жидкой фотополимерной паяльной маски |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — предварительная мойка — проявление — промывка — DI-вода — сушка |
| Система распыления | качающаяся, с регулировкой давления |
| Контроль раствора | мониторинг концентрации и температуры |
| Контроль финишных операций | контроль качества промывки и сушки |
| Особенность обработки | равномерное проявление мелких отверстий |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Ведомость поставки и согласованное техническое задание с приложением по изделию. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия проявления |
|---|---|
| Технологический процесс | проявление жидкой фотополимерной паяльной маски |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — предварительная мойка — проявление — промывка — DI-вода — сушка |
| Система распыления | качающаяся, с регулировкой давления |
| Контроль раствора | мониторинг концентрации и температуры |
| Контроль финишных операций | контроль качества промывки и сушки |
| Особенность обработки | равномерное проявление мелких отверстий |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
